首先來說，多層板的制造方法是有增層法、間隙法和鍍通法這三種類型的。其中，因為增層法的制造方法是很復雜的，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但是對高密度化的需求并不大，所以一直運用的不是很多。然后，間隙孔法在制造上是甚費工時的，而且高密度化受到限制，所以也并沒有實用化。再次來說的話，和雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。將多層板納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同?！∵@些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。