BTX新架構(gòu)特點(diǎn)：支持Low-profile，也即窄板設(shè)計(jì)，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)將更加緊湊；針對散熱和氣流的運(yùn)動，對主板的線路布局進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)；主板的安裝將更加簡便，機(jī)械性能也將經(jīng)過最優(yōu)化設(shè)計(jì)?；旧希珺TX架構(gòu)分為三種，分別是標(biāo)準(zhǔn)BTX、Micro BTX和Pico BTX。

從尺寸上來看全系列的BTX平臺主板都沒有比ATX主板小，所以BTX的發(fā)展并不為更小的桌上型計(jì)算機(jī)，但較具彈性的電路布線及模塊化的組件區(qū)域，才是BTX的重點(diǎn)所在。BTX機(jī)箱相比ATX機(jī)箱最明顯的區(qū)別，就在于把以往只在左側(cè)開啟的側(cè)面板，改到了右邊。而其他I/O接口，也都相應(yīng)的改到了相反的位置。

BTX機(jī)箱內(nèi)部則和ATX有著較大的區(qū)別，BTX機(jī)箱最讓人關(guān)注的設(shè)計(jì)重點(diǎn)就在于對散熱方面的改進(jìn)，CPU、圖形卡和內(nèi)存的位置相比ATX架構(gòu)都完全不同，CPU的位置完全被移到了機(jī)箱的前板，而不是原先的后部位置，這是為了更有效的利用散熱設(shè)備，提升對機(jī)箱內(nèi)各個設(shè)備的散熱效能。為此，BTX架構(gòu)的設(shè)備將會以線性進(jìn)行配置，并在設(shè)計(jì)上以降低散熱氣流的阻抗因素為主；通過從機(jī)箱前部向后吸入冷卻氣流，并順沿內(nèi)部線性配置的設(shè)備，最后在機(jī)箱背部流出。這樣設(shè)計(jì)不僅更利于提高內(nèi)部的散熱效能，而且也可以因此而降低散熱設(shè)備的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，保證機(jī)箱內(nèi)部的低噪音環(huán)境。